2.8.2. 基板厚度注册

伺服焊枪开放位置记录利用事先指定的基板厚度，计算移动电极的位置，因此应注册基板厚度。

在『[F2]: 系统』 → 『4:应用参数』 → 『1:点焊』 → 『4:焊接数据(条件,顺序)』→ 『2: 焊接条件』菜单具有基板厚度注册项目，如果知道基板的厚度就手动输入数值。

以下是不知基板厚度时自动注册基板厚度的方法。焊接条件菜单的基板厚度项目设定值须为0。